製品情報 PRODUCT

LaserPIT-R

温度範囲：RT

AC電源：レーザダイオード（685んｍ、30ｍW）

試料寸法：自立した薄板：幅2.5～5ｍｍX長さ30ｍｍX厚さ3～500μｍ

　　　　　基板上の薄膜：幅2.5～5ｍｍX長さ30ｍｍX厚さ100nm～1000nm

測定周期：0.05～10/ｓ

測定雰囲気：真空中

LaserPIT-M2

温度範囲：RT～200℃

AC電源：レーザダイオード（685んｍ、30ｍW）

試料寸法：自立した薄板：幅2.5～5ｍｍX長さ30ｍｍX厚さ3～500μｍ

　　　　　基板上の薄膜：幅2.5～5ｍｍX長さ30ｍｍX厚さ100nm～1000nm

測定周期：0.05～10/ｓ

測定雰囲気：真空中

※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています

※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用

●ダイヤモンドからポリマーまでの広範囲の薄板材料の面内方向熱拡散率測定

●厚さ3～500μｍの自立したシート、フィルム、線材、繊維など広範囲の形態の材料に適用

●示差法により、基板上に成膜された厚さ100nm～1000nmの薄膜の熱伝導率が測定可能　※室温のみ

●簡単な操作で測定可能

●専用ソフトウェアによる制御、測定および解析が可能

●本体は、全ての光学、制御、計測システムをコンパクトに一体化

●CVDダイヤモンド、窒化アルミニウムなどの高熱伝導率薄板材料（厚さ＜500μｍ）の熱拡散率/熱伝導率測定

●銅、ニッケル、ステンレスなどの各種金属薄板材料（厚さ＜5μｍ）の熱拡散率/熱伝導率測定

●ガラス、樹脂材料などの低熱伝導薄板材料（厚さ＜500μｍ）の熱拡散率/熱伝導率測定

●異方性を有する高熱伝導率グラファイト・シート（厚さ＜100μｍ）、ポリイミド、PETなど高分子フィルム（厚さ＞5μｍ）の熱拡散率/熱伝導率測定

●ガラス基板（厚さ30μｍ）上に成膜された窒化アルミニウム薄膜、酸化アルミニウム薄膜（厚さ100～300nm）などの熱伝導率測定

●ガラス基板（厚さ0.03ｍｍ)上に成膜されたDLC薄膜（厚さ＞1μｍ）の熱伝導率測定

●PET基板（厚さ0.1mm）上に成膜された有機色素薄膜（厚さ100～300nm）の熱伝導率測定

●スパッタリング用各種ターゲット材料の評価

※測定条件については、材料・物性値により変動します。記載されている条件は目安となります。