特長
操作性
セミオート機能でロードロック室から基板の投入・取出までの一連の捜査が簡単です。
成膜補助機能
成膜時間パラメータでスパッタ後の放電停止・ガス弁閉を自動運転。スパッタ処理時間を前もって設定ができ、作業者が常についていなくとも放電切り忘れ、ガス弁閉め忘れによる無駄な経費を削減します。
安全性
- インターロックによる誤操作防止
- アラーム機能による安全確保
- 異常処置内容が表示され復旧作業をサポート
- 異常履歴で発生日時を記憶
メンテナンス性
ユーザーの装置稼働状況に合わせて、効率よくメンテナンスを行っていただくために、任意に設定が行えるようメンテナンスパラメータを装備しています。
- 低価格にて高性能で使いやすい製品です
- 基板回成膜時:膜厚分布±5%以下(Φ100mm内)
- 基板静止時:膜厚分布±10%以下(Φ40mm内)
- ロードロック室装備で、サイクルタイムを短縮
- 液晶タッチパネルで画面の視認性および操作性向上
- 真空排気・基板搬送・放電タイマーの自動化
- 装置改造、展開にも柔軟に対応
- 大学や研究所等での研究開発用途に最適
- 多品種少量生産にも最適
- 装置の状態・各種パラメータがタッチパネルで設定・確認ができ視認性・操作性が各段に改善
仕様
HSR-351仕様 | HSR-351L ロードロック付き仕様 | |
---|---|---|
形成膜 | 金属、絶縁物等 | HSR-351L ロードロック付き仕様 |
膜厚分布 | 回転時:Φ100mmエリア±5% 静止時:Φ40mmエリア±10% |
回転時:Φ100mmエリア±5% 静止時:Φ40mmエリア±10% |
スパッタ方式 | デポアップ | デポアップ |
電極間距離 | 70~110mm | 70~110mm |
ターゲットホルダー | 2インチ 3基 | 膜厚分布膜厚分布膜厚分布膜厚分布 |
基板サイズ | 回転時:Φ150mm 静止時:Φ50mm |
回転時:Φ150mm 静止時:Φ50mm |
基板取付枚数 | 1枚 | 1枚 |
回転数 | MAX20rpm | MAX20rpm |
ヒーター | MAX300℃(基板表面) | MAX300℃(基板表面) |
主ポンプ | 油拡散真空ポンプ(DP) | 油拡散真空ポンプ(DP) |
補助ポンプ | 油回転真空ポンプ(RP) | 油回転真空ポンプ(RP) |
到達圧力 | 10-4Pa台 | ロードロック室:6.7Pa スパッタ室:10-4Pa台 |
ガス導入系 | Ar-マスフローコントローラー(MFC)1系統 | Ar-マスフローコントローラー(MFC)1系統 |
高周波電源 | 13.6MHz・200W | 13.6MHz・200W |
冷却水 | 温度:5~25℃ 流量:6L/min 圧力:0.2~0.3MPa・G |
温度:5~25℃ 流量:6L/min 圧力:0.2~0.3MPa・G |
スパッタ用Arガス | 0.1~0.2MPa・G | 0.1~0.2MPa・G |
チャンバーリーク用N2ガス | 0.1~0.2MPa・G(空気でも可) | 0.1~0.2MPa・G(空気でも可) |
ポンプリーク用N2ガス | 0.02MPa・G(空気でも可) | 0.02MPa・G(空気でも可) |
圧空 | 0.4~0.5MPa・G | 0.4~0.5MPa・G |
ポンプ排気 | 許容排気口圧力:20kPa・G以下 | 許容排気口圧力:20kPa・G以下 |
電源 | AC200V・3Φ・60Hz・5KVA | AC200V・3Φ・60Hz・5KVA |
アース | Aタイプ | Aタイプ |
重量 | 480Kg | 500Kg |
設置面積 | W1930mm×D1100mm×H1650mm | W2800mm×D1100mm×H1650mm |
オプション | オイルミストトラップ、液体窒素トラップ、逆スパッタ機構 | オイルミストトラップ、液体窒素トラップ、逆スパッタ機構 |