ロードロック式 カルーセル型スパッタ装置│昭和真空社製（SPC-2507）製品紹介│三弘エマテック株式会社
- ロードロック式 カルーセル型スパッタ装置│昭和真空社製（SPC-2507）製品紹介│三弘エマテック株式会社
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型式 SPC-2507 メーカー ㈱昭和真空
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製品説明
二種類の膜を片面ずつ成膜可能なスパッタ装置です。
【用途】
各種電子部品への電極用金属膜の形成
【オプション】
パワー変調機能
回転方式の膜厚分布調整用
カソード（3源目）
※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています
特徴
基板回転・反転機構において、マグネットによる非接触動力伝達方式（マグトラン）を採用。
※マグトランは㈱FECの登録商標です。
低温成膜：130℃以下で低温成膜が可能になることによりCrの拡散防止対策などにも有効です。
（プラズマに晒されている時間が短いため低温成膜が可能）
装置構成/性能
【装置構成】
処理方式：ロードロック式カルーセル型
排気ポンプ：油回転ポンプ+クライオポンプ
設置寸法：W1,280mm×D1,150mm×H1,873mm
装置重量：1,500kg
電源容量：AC200~220V/17kVA(50A)
カソード：5インチ×7インチ 2式
基板トレイ：φ3⇒トレイW90mm×L200mm/φ4⇒トレイW120×L200mm
成膜有効範囲：φ3⇒トレイW75mm/φ4⇒トレイW100mm
軸数：φ3用⇒12軸/φ4用⇒9軸
ウエハ枚数：φ3用⇒12枚/φ4用⇒9枚
【性能】
膜厚分布：トレイ内⇒±2％/トレイ間⇒±2％
処理バッチ数：φ3⇒42バッチ/日（22時間稼働想定）
φ4⇒47バッチ/日（22時間稼働想定）
※Cr：5nm（両面）、Au：250nm（両面）成膜時
・上記数値はあくまでも目安となります。詳細は成膜条件によって異なります。
処理枚数：φ3⇒512枚/日（22時間稼働想定） φ4⇒424枚/日（22時間稼働想定）
・上記数値はあくまでも目安となります。詳細は成膜条件によって異なります。
到達圧力：1.0×10-3Pa以下（全室排気）
排気時間：仕込・取出室⇒1.0×101Paまで2分以内
基板加熱温度：150℃以上を確認
※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用
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