特長
- 省スペース・高精度・低価格・タクトタイム0.4s/pcs以下を実現しました。
(※SMD3.2×2.5 24MHz H1,000ppm/s L50ppm/sの場合) - リニアイオンソース(ビーム幅:100㎜)搭載で、標準24~32個同時処理が可能となりました。
- 高精度・高安定・高再現性の搬送機構の採用により、1.2×1.0以下の微小ワークも安定して生産できます。
- FLモード(負荷容量自動演算モード)を搭載しています。
- イオンソース本体・コンタクト機構のメンテナンス性が大幅に向上しました。
- 2室ロードロック方式を採用することで処理室は常時真空に保持されているので、タクトタイムが真空排気及び大気開放の時間に依存しません。
仕様
SFE-B03-Ⅱ | |
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処理方式 | ロードロック式 |
排気ポンプ | RP+TMP |
設置寸法 | W1,200㎜×D1,300㎜×H1,800㎜ |
装置重量 | 1,000kg |
電源容量 | AC200V(3φ)/10.3kVA(30A) |
真空槽サイズ | 処理室:W475㎜×D500㎜×H220㎜ |
装置構成 | 2室(仕込室、処理室) インターバック式 |
搬送系 | 1軸 X方向のみ |
イオンソース | 100㎜ビーム矩形型 1式 → 24ビーム(4㎜ピッチ) |
計測器 | ネットワークアナライザー/周波数カウンター4台(6素子/1台) |
周調工程 | 1~4段階(H,M,L,LL) |
タクトタイム | 0.4sec/pc以下 ※18MHz以上のワーク、1列24個以上の場合 |
調整精度 | ±1.5ppm以下 |
処理数 | 最大24列(p4.0)×32列 |
生産量 | 10,000pcs /時間 以上 |
オプション
- マガジン搬送・オーバードライブ機能付き
LD/ULD(三生電子株式会社製) - 小型ワークコンタクト調整システム「サーチロイド」