リフトオフ・厚膜・低温成膜対応真空蒸着装置│昭和真空社製（SEC-22C）製品紹介│三弘エマテック株式会社
- リフトオフ・厚膜・低温成膜対応真空蒸着装置│昭和真空社製（SEC-22C）製品紹介│三弘エマテック株式会社
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型式 SEC-22C メーカー ㈱昭和真空
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製品説明
蒸発源として電子ビーム式蒸発源を採用しており、高融点金属や酸化物を成膜する事ができます。
蒸発速度の制御と膜厚の制御は水晶発振式膜厚計により行います。
メインポンプはクライオポンプを搭載しています。
操作制御系は全自動式になってます。
※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています
特徴
・良好な膜厚分布が得られるように蒸発源と基板治具が配置されています。
・電子ビーム式蒸発源は6点式坩堝を採用していますので、同一真空中内で6種類の成膜が可能です。
・基板はφ75mmで30枚、φ100mmで20枚、φ150mmで9枚収納できます。
・入射角±5°以内で成膜可能です。
・真空槽内の防着シールドは分割式となっていますので、交換が容易にできます。
・オプションとして、基板クリーニング機構及びスピードトラップを用意しています。
用途・仕様
【主な用途】
・電極膜・保護膜
・リフトオフ成膜
・厚膜成膜
・低温成膜
【仕様】
到着圧力：6.7×10-5Pa以下
排気速度：大気圧より4.0×10-4Paまで20分以内
蒸発源：電子銃270°偏向、電源16kW
基板加熱：MAX150℃ 常用100℃
膜厚分布：±1％以内（バッチ内、バッチ間）T/S=900mm
排気系：クライオポンプ、ドライポンプ、メカニカルブースターポンプ
真空槽サイズ：W800mm×D800mm×H1300mm、SUS304製
フットプリント：W3700mm×D4300mm×H2400mm
電力：本体⇒φ3 200V 約40KVA(115A)、蒸発源⇒φ3 200V 約25KVA(73A)
水量：0.2MPa以上（差圧）、44L/min、20～25℃
※冷却水入口の最大圧は0.4MPa以下、水質は市水相当
圧空：0.7MPa（設定圧0.5MPa）、接続口径Rc1/2
ガス圧力：0.05MPa（設定圧0.02MPa）、接続口径SWL1/4
※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用
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