特長
- 全自動:射出成形された基板を全自動で真空成膜(スパッタリング及び重合)が可能
- サイクルタイム:100秒(Al:100nm+SiOx:20nm)
- 高い密着度:アンダーコート無しでも高い密着力
仕様
SPP-SERIES | |
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最大基板寸法 | W250mm×L500mm×D150mm |
基板材質 | PC、PET、PP、PEなど |
スパッタレート | 10nm/sec以上(Al) |
重合レート | 1nm/sec |
排気速度 | 0.1Paまで40sec(スパッタ室)、10Paまで40sec(重合室) |
生産サイクルタイム | 基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下 |
膜性能 | 反射率85%以上、KOH 1% 10min |
ポンプ構成 | スパッタ室:RP+MBP+TMP、重合室:RP+MBP(TMPオプション) |
SP室+重合室 | 2室構成 |
スパッタ室 | ハイレートカソード(ターゲットサイズ540×240mm)、40kW DC電源 |
重合室 | グロー放電式重合電極×1 1kW RF電源 |
スパッタ材料 | Al等 |
重合ガス | HMDSO(SiOx用)等 |
オプション | 基板回転機構 |
対象製品
自動車ヘッドランプリフレクター/ミラー/金属装飾膜