製品情報 PRODUCT

2種類の膜を基板両面に成膜可能なスパッタ装置です。

【装置構成及び性能】

処理方式：ロードロック式、通過型

排気ポンプ：油回転真空ポンプ+ターボ分子ポンプ　※オプション：クライオポンプ対応可

カソード：5インチ×7インチカソードを2対（うち1対が高使用効率カソード）

ターゲット使用効率：40％

基板トレイ：L350mm×H139mm

基板搬送方式：ラック＆ピニオン搬送

ストッカー：10トレイ収納

膜厚分布：トレイ内　±1.2％/トレイ間　±1.5％　※成膜有効範囲±50mm

到達圧力：仕込/取出室　1.0×10-3Pa以下、スパッタ室　1.0×10-3Pa以下

排気時間：仕込/取出室　2.0×10-2Paまで3分以内、スパッタ室　1.2×10-2Paまで10分以内

サイクルタイム：3分/トレイ　＊Cr：8nm、Ag：45nm成膜時　1トレイ目を除く

基板加熱温度：150℃以上を確認

設置寸法：W1,100mm×D3,640mm×H1,680mm

装置重量：1,900kg

電源容量：AC200V~220V(3φ)/27kVA(78A)

※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています

※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用

1.仕込・取出室、成膜室(スパッタ室)の2室からなり、加熱から成膜、取出までを全自動で連動して行うことにより、「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献

2.両面同時成膜によりハイタクトで稼働することが可能

2.カソードの改良によりターゲット使用効率約40％

3.ラック＆ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現