特長
- 仕込・取出室、成膜室(スパッタ室)の2室からなり、加熱から成膜、取出までを全自動で連動して行うことにより、「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献します。
- 両面同時成膜によりハイタクトで稼働することが可能です。
- SPH-2500T-Ⅱと比較し1ロット処理量が約1.5倍となります。
- ラック＆ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現。
用途・応用例
・各種電子部品への電極用金属膜の形成
仕様
| SPH-2410-Ⅱ | |
|---|---|
| 処理方式 | ロードロック式、通過型 |
| 排気ポンプ | 油回転真空ポンプ+クライオポンプ |
| カソード | 5インチ×10インチカソードを2対 |
| 基板トレイ | L350mm×H222.5mm |
| 基板搬送方式 | ラック＆ピニオン搬送 |
| ストッカー | 10トレイ収納 |
| 膜厚分布 | トレイ内 ±2％/トレイ間 ±3％ |
| 成膜有効範囲 | L300mm×H±80mm(カソード中心から) |
| 到達圧力 | 仕込/取出室 1.0×10-3Pa以下、スパッタ室 1.0×10-3Pa以下 |
| 排気時間 | 仕込/取出室 2.0×10-2Paまで4分以内 |
| サイクルタイム | 4分/トレイ ＊Ag：150nm片面成膜時 |
| 基板加熱温度 | 150℃以上を確認 |
| 設置寸法 | W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm |
| 装置重量 | 2,000kg |
| 電源容量 | AC200V~220V(3φ)/35kVA(99A) |
