製品情報 PRODUCT

2種類の膜を基板両面に成膜可能なスパッタ装置です。

【装置構成及び性能】

処理方式：ロードロック式、通過型

排気ポンプ：油回転真空ポンプ+クライオポンプ

カソード：5インチ×10インチカソードを2対

基板トレイ：L350mm×H222.5mm

基板搬送方式：ラック＆ピニオン搬送

ストッカー：10トレイ収納

膜厚分布：トレイ内　±2％/トレイ間　±3％　

成膜有効範囲：L350mm×H±80mm(カソード中心から)

到達圧力：仕込/取出室　1.0×10-3Pa以下、スパッタ室　1.0×10-3Pa以下

排気時間：仕込/取出室　2.0×10-2Paまで4分以内

サイクルタイム：4分/トレイ　＊Ag：150nm片面成膜時

基板加熱温度：150℃以上を確認

設置寸法：W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm

装置重量：2,000kg

電源容量：AC200V~220V(3φ)/35kVA(99A)

※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています

※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用

1.仕込・取出室、成膜室(スパッタ室)の2室からなり、加熱から成膜、取出までを全自動で連動して行うことにより、「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献します。

2.両面同時成膜によりハイタクトで稼働することが可能です。

3.SPH-2500T-Ⅱと比較し1ロット処理量が約1.5倍となります。

4.ラック＆ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現。