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※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値より引用
※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています

プラズマクリーナー(デスカム・表面改質・アッシング処理)│昭和真空社製(SPE-2136A)

※価格についてはお問い合わせください。

φ6インチウェハー2枚同時処理のハイタクトモデル

特長

本装置はφ4~φ6インチウェハーに対しデスカム・表面改質・アッシング処理が可能です。また、自動搬送機構を付属しておりウェハー割れ防止や、ウェハー移載にかかる作業時間コストの削減に貢献します。さらに、プロセス室はウェハー2枚同時処理により高いスループットを実現しています。装置本体サイズがW1,400㎜×D2,000㎜とコンパクトな設計となっています。

用途・応用例

  • 各種ウェハー電子部品のレジスト除去
  • 後工程メッキ前の表面改質
  • 有機汚染除去
  • 樹脂材料の表面改質
  • SAWデバイスなどの極薄圧電ウェハー対応

    仕様

    SPE-2136A
    装置構成 ⑴ 搬送ロボットを搭載した搬送エリアとアッシング室で構成
    ⑵ 真空槽材質は、脱脂処理を施したA5052製を採用
    排気系 ドライポンプ 1式
    性 能 ⑴ 到達圧力:1Pa以下
    ⑵ 排気時間:10Paまで18秒以内
    ⑶ アッシング分布:±10%以内
    ⑷ サイクルタイム:45sec(18枚/カセット、φ4インチ基板)※参考値
    電源系 ⑴ RF電源:MAX 1,000W(13.56MHz)
    ⑵ マッチングボックス:オートマッチング仕様
    ガス導入系 O2ガス用 マスフローコントローラー 1式
    制御系 ⑴ シーケンサーの使用により、全自動操作が可能
    ⑵ 基板処理枚数はタッチパネル上に常時表示し、エラー履歴を確認可能
    ⑶ レシピ管理、ログ取得を付属のパソコンにて行います
    外形寸法 装置本体:W1,340㎜×D1,945㎜×H1,870㎜
    装置重量:1,000Kg
    ユーティリティー ⑴ 電力:200V 3φ 50/60Hz 14.3KVA
    ⑵ 冷却水:20~25℃ 0.36㎥/hr (6ℓ/min)
    ⑶ 圧空:0.5MPa 20ℓ/min
    ⑷ O2ガス:0.05MPa プロセス用
    ⑸ N2ガス:0.3MPa 60ℓ/min
    ⑹ アース:A種アース

    オプション

    1. C to C
    2. 高スループット
    3. 分布:ウェハー内±10%以下(Si基板)
    4. 2枚同時処理、低温処理
    5. Arプラズマクリーニング(オプション)
    6. イオナイザーによる静電対策(オプション)

    この製品を導入した実績

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