高性能触針式プロファイリングシステム│ブルカージャパン社製（Dektak Pro）製品紹介│三弘エマテック株式会社
- 高性能触針式プロファイリングシステム│ブルカージャパン社製（Dektak Pro）製品紹介│三弘エマテック株式会社
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型式 Dektak Pro メーカー ブルカージャパン㈱
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製品説明
Dektak Pro-E(Entry)基本仕様
触圧レンジ：1mg~15mg(LIS3センサー）
Z方向分解能：0.1nm
段差再現性：0.4nm(30回連続測定時の1σ）
試料ステージ：手動4inch XY
試料サイズ：最大4inch
制御解析ソフトウェア：Vision64基本機能
粗さ解析、ストレス計算、ベアリングレシオ解析、ヒストグラム解析、段差値自動計算
Dektak Pro-S(Standard)基本仕様
触圧レンジ：1mg~15mg
Z方向分解能：0.1nm
段差再現性：0.4nm(30回連続測定時の1σ）
試料ステージ：手動4inch XY 360°回転
試料サイズ：最大8inch
制御解析ソフトウェア：Vision64基本機能
粗さ解析、ストレス計算、ベアリングレシオ解析、ヒストグラム解析、段差値自動計算
Dektak Pro-A(Automation)基本仕様
触圧レンジ：1mg~15mg
Z方向分解能：0.1nm
段差再現性：0.4nm(30回連続測定時の1σ）
試料ステージ：電動6inch XY 360°回転
試料サイズ：最大8inch
制御解析ソフトウェア：Vision64基本機能
粗さ解析、ストレス計算、ベアリングレシオ解析、ヒストグラム解析、段差値自動計算、マルチリジョン解析、測定面積比計算、体積変動グラフ、自己相関解析、X/Y方向微分解析
Dektak Pro-A200(Automation)基本仕様
触圧レンジ：1mg~15mg
Z方向分解能：0.1nm
段差再現性：0.4nm(30回連続測定時の1σ）
試料ステージ：電動6inch XY 360°回転
試料サイズ：最大8inch
制御解析ソフトウェア：Vision64基本機能
粗さ解析、ストレス計算、ベアリングレシオ解析、ヒストグラム解析、段差値自動計算、マルチリジョン解析、測定面積比計算、体積変動グラフ、自己相関解析、X/Y方向微分解析
※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています
※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用
特徴
スタイラスシステム性能（測定再現性・測定時間・使い易さ）を究極の測定パフォーマンスへステップアップ
データ収集・解析の高速化（測定時間を最大40％向上）
高い直進性を実現するガラスブロックゲージを採用
高い剛性を実現するシングルアーチ型設計
電気ノイズを抑制するスマートエレクトロニクスを採用
同一ヘッドでZ方向1nm~1mmの測定を実現
直感的な操作が可能なユーザーインターフェイス：Vision64
手動、電動のセットが選択可能
豊富なオプション群から必要な機能を拡張可能
オプション部品
①サンプルチャック：様々な試料に対応したチャックラインナップ、2~3inch対応ウエハチャック、4~6inch対応ウエハチャック、8inch対応ウエハチャック、2inch対応ポーラスチャック、6inch対応ポーラスチャック
②低触圧オプション
触圧：0.03mg~：ソフトマテリアル測定や極細スタイラスの使用時に推奨
③スタイラス：測定対象に合わせて幅広いスタイラス仕様に対応
曲率半径：2um、2.5um、5um、10um、12.5um、25um、0.2um、0.7um
④防振台：手動レベリング式卓上防振台、自動レベリング式卓上防振台、デスク型防振台、コンプレッサー、バキュームポンプ
装置のアップグレード
性能をそのままに、大型ステージに対応したモデルへのアップグレードが可能です。
ハンドラー付全自動測定への組み合わせも可能です。
R＆Dに止まらず工程管理にも幅広く対応するシステムです。
自動ステージ：XYステージ12×12inchエンコーダ制御、360°回転
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