特長
- 単原子層ずつ成膜するため、膜厚制御性に優れている
- 高アスペクト比の基板に対しても付き回りよく成膜することが可能
- 低温成膜が可能（RT～120℃）
- 基板面内分布に優れている
- φ８インチ基板24枚一括処理
- 基板回転機構
用途・応用例
- 高曲率レンズへの光学コーティング
- 絶縁目的の誘電体コーティング
- 各種デバイスのガス透過バリア
- 複雑な形状の基板への成膜
仕様
| ALDシリーズ | |
|---|---|
| 排気ポンプ | TMP＋DRP |
| 設置寸法 | W3,200㎜×D3,200㎜×H2,600㎜ |
| 重量 | 1,200kg |
| 仕様：電源容量 | AC200V（3Φ）／39.5kVA（114A） |
