特長
- 全自動：射出成形された基板を全自動で真空成膜（スパッタリング及び重合）が可能
- サイクルタイム：100秒（Al：100nm＋SiOx：20nm）
- 高い密着度：アンダーコート無しでも高い密着力
仕様
| SPP-SERIES | |
|---|---|
| 最大基板寸法 | W250mm×L500mm×D150mm |
| 基板材質 | PC、PET、PP、PEなど |
| スパッタレート | 10nm/sec以上（Al） |
| 重合レート | 1nm/sec |
| 排気速度 | 0.1Paまで40sec（スパッタ室）、10Paまで40sec（重合室） |
| 生産サイクルタイム | 基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下 |
| 膜性能 | 反射率85%以上、KOH 1% 10min |
| ポンプ構成 | スパッタ室：RP+MBP+TMP、重合室：RP+MBP（TMPオプション） |
| SP室+重合室 | 2室構成 |
| スパッタ室 | ハイレートカソード（ターゲットサイズ540×240mm）、40kW DC電源 |
| 重合室 | グロー放電式重合電極×１ 1kW RF電源 |
| スパッタ材料 | Al等 |
| 重合ガス | HMDSO（SiOx用）等 |
| オプション | 基板回転機構 |
対象製品
自動車ヘッドランプリフレクター／ミラー／金属装飾膜
